详细介绍：
产品特点：
1.Si02>59%
2.粒度分布窄，D50在1-10m范围可调，颗粒均匀，无角填充性能好
3.堆比重小，熔点低，流动性好
4.和树脂的相容性好，固化后无异面。
5.分散性好。
6.吸附性强，吸油值是自身重量90%软硅
软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，具有比重轻，熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后无界面，颗粒均匀，无角，填充性能好等特点。和气相白炭黑相比，在有机体系中容易混合，分散均匀；和破碎石英相比，软硅的硬度低。流动性好，用于CCL夏铜板中，可以减低PCB制作过程中钻头磨提程度，提育钻孔精度。
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推荐信息
- 03/01/2017 | 软硅
联系人：13301520000 张总
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